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【予想】次期モデル『iPhone7/7Plus』のスペック仕様・サイズの最新リーク情報まとめ(随時更新)

 先日、Appleから最新モデル『iPhone6S』と『iPhone6SPlus』の2機種モデルが正式発表されましたが、Apple関連のリーク情報を公開している海外のサイトなどでは早くも次期モデル『iPhone7』と『iPhone7Plus』に搭載される予定のスペック仕様について報告しています。

 

 

 下記が『【随時更新】次期モデル『iPhone7』と『iPhone7Plus』に搭載されるスペック仕様・デザイン』についてのまとめです

  1. ディスプレイ:
  2. 解像度:4Kディスプレイ?
  3. プロセッサ:A9X、A10(現行モデル「A9」を搭載)
  4. メモリ:2〜3GB?(現行モデル「2GB」を搭載、「iPhone7Plus」は「3GB」)
  5. ストレージ:16GB、64GB、128GB
  6. カメラ:デュアルレンズ・カメラ搭載、12メガピクセル
  7. 厚さ:6.1mm
  8. その他:ワイヤレスイヤホン、デュアルSIM、防水・防塵対応、ワイヤレス充電対応、
  9. デザイン:プラスチック製、金属筐体、背面部分のアンテナ線が排除、
  10. 新機能:顔認証機能、ワイヤレス充電、防水性能
  11. 発売時期:2016年秋(名称は「iPhone7 Plus Dual」?)
  12. 【情報元】Mac RumorsCult of Mac